芯片質量鑒定

芯片質量鑒定

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分。中科檢測開展芯片質量鑒定服務。
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芯片質量鑒定 項目背景

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分。芯片就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是電腦或者其他電子設備的一部分。

芯片的主要作用是完成運算，處理任務，芯片是指含有集成電路的硅片，芯片就像人類的大腦一樣靈活，可以將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。

中科檢測開展芯片質量鑒定服務。

芯片質量 鑒定標準

GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
GB/T 36356-2018 功率半導體發(fā)光二極管芯片技術規(guī)范
GB/T 36357-2018 中功率半導體發(fā)光二極管芯片技術規(guī)范
GB/T 36356-2018 功率半導體發(fā)光二極管芯片技術規(guī)范
GB/T 35010.8-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學仿真要求
DB35/T 1193-2011 半導體發(fā)光二極管芯片
SJ/T 11399-2009 半導體發(fā)光二極管芯片測試方法

芯片質量 鑒定案例

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質量問題進行LED芯片質量分析。分析專家組對涉案“LED芯片”的相關資料、現(xiàn)場調(diào)查勘驗情況、檢驗結果進行了討論和綜合技術分析，作出以下LED芯片質量鑒定分析意見：
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質量問題，其質量水平不符合《質量保證協(xié)議書》的驗收要求，且芯片斷裂的質量問題系其本身存在質量問題所致。

芯片質量鑒定 服務優(yōu)勢

優(yōu)秀的專業(yè)團隊


中科檢測具有穩(wěn)定、專業(yè)、高效的工程師隊伍，主要人員均具有高學歷和職稱，具有一流的專業(yè)水平、嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L，可進行專業(yè)的檢測工作。


良好的職業(yè)素養(yǎng)


中科檢測員工具有良好的敬業(yè)精神和職業(yè)道德，全體人員恪守“專業(yè)、誠信、高效、嚴謹、優(yōu)質”的基本原則。


科學的管理體系


中科始終把管理進步作為發(fā)展的基礎，在業(yè)務開拓、項目完成、客服反饋等方面都不斷推陳出新。


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中科檢測多年來一直與相關政府部門保持良好的合作關系，具有良好的人力、政府和社會資源，能夠及時獲得行業(yè)最新政策和消息，及時與相關部門溝通、協(xié)調(diào)、反饋。